苹果耳机新固件修复安全漏洞
上个月苹果为 AirPods 2、AirPods 3、第一代 AirPods Pro、AirPods Pro 2 和 AirPods Max 推出了 5E133 固件，然后昨日又带来最新的 5E135 固件。
昨天苹果还同时为 Beats Fit Pro 和 Powerbeats Pro 发布 5B66 固件。
现在苹果发布了一份新的支持文件，披露了 5E133 以及 5B66 固件更新的安全内容，显示这两个固件解决了一项漏洞。
支持文件显示了漏洞可能造成的影响：当用户耳机正在寻求与之前配对的设备之一的连接请求时，蓝牙范围内的攻击者可能能够欺骗预期的源设备并获得对耳机的访问权限。
这项编号为 CVE-2023-27964 的漏洞影响 AirPods（第 2 代及更新机型）、AirPods Pro（所有型号）、AirPods Max 以及 Beats Fit Pro 和 Powerbeats Pro。苹果在新固件中已通过改进状态管理解决身份验证问题。
AirPods 和 Beats 系列耳机用户无需做多余操作，保持正常使用及充电，耳机便能自动升级到最新固件。安卓用户则可以使用 Beats 应用更新 Beats 固件。
截止 2023 年 5 月 3 日，AirPods 系列耳机最新固件如下（苹果尚未披露最新的 5E135 固件具体的更新内容）：
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AirPods Pro (2 代): 5E135 -
AirPods Pro (1 代): 5E135 -
AirPods (2 代和 3 代): 5E135 -
AirPods Max: 5E135 -
AirPods (1 代): 6.8.8
爆料称 M3 芯片推迟到明年
许多果粉在期待苹果发布搭载 M3 芯片的产品，包括 iPad Pro 和 Mac 电脑等，毕竟 3nm 制程下能耗比会得到显著提升。然而根据最新的消息，我们可能还要多等一段时间才能看到 M3 芯片。
来自爆料者 Revegnus 的消息，iPad Pro 和下一代 Mac 电脑上的 M3 芯片将要等到明年才会发布。原因是制造这款芯片的台积电目前无法满足苹果的需求，因为存在“产量问题”。Revegnus 是一位“技术爱好者、半导体极客”，过去曾分享过一些准确的报告。
今年二月，据 DigiTimes 报道，苹果已预定台积电所有的 3nm 芯片供应。传言称，苹果的 A17 Bionic 芯片将用于新款 iPhone 15 Pro，该芯片同样将采用 3nm 工艺制造。由于 iPhone 系列每年都会在秋季发布，因此苹果和台积电可能会优先考虑 A17 Bionic 芯片的生产，而不是 M3 芯片。
值得一提的是，预计苹果将于 6 月 6 日发布的 15 英寸 MacBook Air 将继续搭载去年推出的 M2 芯片，并且没有 M2 Pro 的版本。
除此以外，这位爆料者此前还声称 14.1 英寸 iPad 将搭载 M3 Pro 芯片，苹果将其打造成性能猛兽，并称 macOS 的许多功能都将登陆 iPadOS。
这款大尺寸的 iPad 有望于 2024 年发布。不久前另一位爆料者 analyst941 就表示，苹果为其开发了特殊的 iPadOS 17 系统，并且支持双 6K（60Hz）外部显示器。爆料者表示 iPad 版本的苹果剪辑软件 Final Cut Pro 将于 2024 年推出。
